SGS 0,1 mm Dicke Kupferplatten C26800 Dünne Kupferplatten für Handwerk
Kupferlegierungen C26800 werden für elektrische und elektronische Leiter, Wellenleitungen, Hohlraumresonatoren, Supraleitermatrizen, Vakuumröhren und Festkörpergeräte sowie Glas-Metall-Dichtungen verwendet.
Kupfer | 99.99 Minuten |
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Phosphor | 0.0003 max. |
Restante Summe | 0.004 max. |
Tellurium | 0.001 max. |
Hauptmerkmale des Entwurfs | Kupfer, OFE, Sauerstofffreie Elektronik. C26800 hat eine Leitfähigkeit von 101% IACS, die höchste unter Kupfern. |
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Kupferlegierungen C26800 | Wird für elektrische und elektronische Leiter, Wellenleitungen, Hohlraumresonatoren, Supraleitermatrizen, Vakuumröhren und Festkörpergeräte sowie Glas-Metall-Dichtungen verwendet. |
Kupferlegierungen C26800 Bearbeitung | Die Verarbeitbarkeit dieser Legierung beträgt 20 (wobei Legierung 360 FC Messing 100 beträgt). |
Kupferlegierungen C26800 Formen | Diese Legierung hat eine gute Duktilität und kann leicht mit allen herkömmlichen Methoden gebildet werden.Bei der Kaltformung sollten schwere Schmierstoffe verwendet werdenEs ist unerlässlich, den Teil nach der Formung von allen Spuren von Schmierstoff gründlich zu reinigen, da bei hohen Temperaturen bei Verlassen von Schmierstoff eine Zerbrechlichkeit der Legierung auftreten kann. |
Kupferlegierungen C26800 | Das Lötwerk wird als "ausgezeichnet" eingestuft, das Brazen als "ausgezeichnet", das Oxyacetylenschweißen als "fair" eingestuft, das gasgeschützte Bogenschweißen als "gut", das beschichtete Metallbogenschweißen als "nicht empfohlen" eingestuft,Punktschweißen wird als "nicht empfohlen", Nahtschweißen als "nicht empfohlen" und Buttschweißen als "fair" eingestuft. |
Kupferlegierungen C26800 | Die Warmschmiedefähigkeit dieser Legierung beträgt 65 (Schmiedebrass = 100). |
Kupferlegierungen C26800 Warmbearbeitung | Die Fähigkeit dieser Legierung, warm geformt zu werden, wird als "ausgezeichnet" eingestuft. |
Kupferlegierungen C26800 Kaltbearbeitung | Die Kaltbearbeitungskapazität dieser Legierung wird als "ausgezeichnet" eingestuft. |
Kupferlegierungen C26800 Aufbrennen | Die Glühtemperatur dieser Legierung liegt zwischen 700 und 1200 °F. |
Dichte (lb/cu. in.) | 0.323 |
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Elektrische Widerstandsfähigkeit (microhm-cm (bei 68° F)) | 10.3 |
Schmelzpunkt (F) | 1981 |
Wärmeleitfähigkeit | 226 |
Durchschnittliche thermische Expansion von Coeff | 9.4 |
Modul der Spannungselastik | 17000 |
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